作者： 半岛官方下载入口 来源： 日期：2024-01-20 12:22
据CNBC报道，富士康在过去几年里开始进军半导体领域，押注人工智能等技术兴起将促进对芯片的需求。
富士康半导体进军之路起步艰难
据CNBC报道，富士康在过去几年里开始进军半导体领域，押注人工智能等技术兴起将促进对芯片的需求。
但富士康的半导体进军之路起步艰难，这凸显了新参与者进入一个由经验丰富、供应链错综复杂的老牌企业主导的市场的难度。
惠誉集团旗下BMI公司ICT分析师加布里埃尔佩雷斯表示：“该行业为新进入者提供了很高的壁垒，主要是高水平的资本密集度和获得令人垂涎的知识产权机会。”
“台积电、三星、美光等老牌企业依靠数十年的研发、工艺工程和数万亿美元的投资才达到了目前的能力。
”
富士康为何进军半导体领域？
富士康的正式名称为鸿海科技集团，是一家组装iPhone等消费产品的电子产品合约制造商，但在过去两年中，它加强了在半导体领域的影响力。
2021年5月，与国巨公司成立合资企业，生产各类电子元件。同年，富士康从中国台湾芯片制造商旺宏电子手中收购了一家芯片工厂。
去年，富士康与印度涉足金属及石油的企业集团韦丹塔达成协议，作为价值195亿美元合资企业的一部分，在印度建立半导体和显示器生产厂，这是富士康最大的一次扩张。
Counterpoint Research副总裁尼尔沙阿表示，富士康进军半导体领域是为了实现业务多元化，该公司决定成立电动汽车部门也是该计划的一部分。沙阿说，其目标是成为电子和汽车公司的“一站式服务”。
如果富士康既能组装电子产品，又能生产芯片，那将会是一个非常独特、极具竞争力的企业。
为什么选择印度？
富士康希望在印度与韦丹塔建立合资企业，因为印度政府正在寻求推动国内半导体产业并将制造业转移到印度。
BMI的Perez表示：“富士康在印度建立合资企业的决定响应了两个主要趋势，其中之一是该市场作为消费电子制造中心的作用日益增强，第二个是印度的雄心效仿美国、欧盟和中国大陆等其他主要市场通过公共补贴和监管激励措施发展国内半导体产业。”
富士康到底出了什么问题？
本月，富士康退出了与韦丹塔的合资企业。
富士康当时在一份声明中表示，双方“一致同意分道扬镳”。
富士康表示：“双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法克服的挑战性差距，以及与该项目无关的外部问题。”
据路透社本月报道，与该项目技术合作伙伴欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局是该合资企业失败的主要原因之一。
据路透社报道，富士康和韦丹塔希望从意法半导体获得技术许可，印度希望该公司持有合资企业的股份，但这家欧洲芯片制造商并不同意。
进军芯片制造领域很难
富士康的障碍指向了一个更广泛的问题新来者很难进入半导体制造领域。
Counterpoint Research数据显示，芯片制造由台积电占据主导地位，该公司在代工领域拥有59%的市场份额。
台积电不设计自己的芯片，相反，它为苹果等其他公司生产这些组件。
台积电拥有二十多年的经验和数十亿美元的投资才达到今天的水平。
台积电还依赖复杂的公司供应链，这些公司生产关键工具，使其能够制造世界上最先进的芯片。
富士康和韦丹塔的努力似乎在很大程度上依赖于意法半导体。
但是，一旦这家欧洲公司退出，合资企业在半导体方面就没有多少专业知识了。
Counterpoint Research的Shah表示：“两家公司都缺乏制造芯片的核心能力。”他补充说，他们依赖第三方技术和知识产权。
富士康进军半导体领域的尝试突显了新进入者想要做到这一点是多么困难即使对于一家市值479亿美元的巨头来说也是如此。
Shah表示：“半导体市场高度集中，参与者寥寥无几，历经二十多年才发展到今天这个地步。”他补充说，进入壁垒很高，例如大量投资和专业劳动力。
“平均而言，要拥有一家成功的半导体制造公司的技术水平和规模，需要二十多年的时间。
”
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