作者： 半岛官方下载入口 来源： 日期：2024-02-07 00:22
1.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口；
2.魏少军：创新是设计产业发展根本动力 要“敢为天下先”和主动走向技术引领；
3.清华大学尹首一：突破算力“卡脖子”有五条不同路径 架构创新至关重要；
4.存储供应商认为价格已落底 将取消折扣价模式 台厂迎转机；
5.关于好用的工具如何练就台湾半导体的高效执行力
1.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口
美国最大的几家半导体公司正在进行最后的努力，以阻止对中国的新限制，它们的高管将于下周前往华盛顿，与政府官员和议员举行会谈。
不要收紧对华芯片出口；魏少军：创新是设计产业发展根本动力；存储供应商将取消折扣价模式
1.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口；
2.魏少军：创新是设计产业发展根本动力 要“敢为天下先”和主动走向技术引领；
3.清华大学尹首一：突破算力“卡脖子”有五条不同路径 架构创新至关重要；
4.存储供应商认为价格已落底 将取消折扣价模式 台厂迎转机；
5.关于好用的工具如何练就台湾半导体的高效执行力
1.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口
美国最大的几家半导体公司正在进行最后的努力，以阻止对中国的新限制，它们的高管将于下周前往华盛顿，与政府官员和议员举行会谈。
据彭博社报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对延长美国政府对中国出售某些芯片和制造半导体的设备的限制。他们计划于下周前往华盛顿就美对华芯片出口限制等进行讨论。
路透表示，知情人士称，这些高管计划与美国官员会面，讨论市场状况、出口管制和其他影响其业务的事项。目前还不清楚他们将与哪些官员见面。
据悉，消息人士表示，下周可能还会有其他半导体公司的首席执行官来到华盛顿。
由于未经授权发表媒体评论，这些消息人士要求匿名。
据路透在今年6月份的报道，拜登政府正在研究新的对华芯片出口限制措施，并考虑扩大对华芯片限制，且新的限制规定可能会在7月底之前出台。
知情人士称，高管们此次会议的目标是确保政府官员了解进一步收紧向中国出售芯片的规定可能带来的影响。
因为许多美国芯片公司超过五分之一的收入来自中国，行业高管们认为减少这些销售将削减他们用于研发的利润。
2.魏少军：创新是设计产业发展根本动力 要“敢为天下先”和主动走向技术引领
7月13日至14日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡太湖国际博览中心盛大召开。在大会高峰论坛上，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授表示，创新是中国集成电路设计产业发展的灵魂和根本动力，而创新要有“敢为天下先”的意识，以及需打造好技术基础进而主动引领行业发展。同时，应时刻牢记“应用是牵引的重要力量”，以及对市场存有敬畏之心、敬重之心。
集成电路设计是一个以创新驱动的产业，发展关键词就在于“创新”。魏少军表示，“过去多年来，在国家部委、地方政府尤其是国家科技重大专项的支持下，我们迈出了非常坚实有力的一步，为后续发展奠定了重要的基础。
”2002年，中国集成电路设计产业链销售收入不过十几亿人民币，但去年销售额已经超过5000亿人民币。在这么多年时间当中，其年均复合增长率达到相当惊人的26%，这样的发展速度在全世界绝无仅有。
集成电路设计不仅是由创新驱动的产业，同时也是一个与应用密切相关的产业。魏少军认为，应用是集成电路产品的最终归宿，而没有应用集成电路产品不过就是一个黑疙瘩，放在那儿没有任何价值体现，所以要紧跟应用和时刻牢记“应用是牵引的重要力量”。
“同时，集成电路产品或设计也是与市场最接近的集成电路环节，我们必须对市场存有敬畏之心，存有敬重之心。市场是我们的衣食父母，所以我们在发展的过程中要为市场做好服务。
”
魏少军进一步指出，“做好服务的根本就在于创新，而创新的关键要素是什么？第一是意识，也就是我们要有‘敢为天下先’的创新意识，这一点非常重要。第二是技术基础，我们早期的‘全球化’是跟随和被动分工，但走向引领要主动作为，而我们的实力决定一切。至于我们有没有实力去引领，其中最重要的是技术能力。集成电路设计是一个技术高度密集的行业，如果没有足够的技术能力，我们想实现引领可能也只是‘心有余而力不足’。
”因此，创新是中国集成电路设计产业发展的灵魂和根本动力。
3.清华大学尹首一：突破算力“卡脖子”有五条不同路径 架构创新至关重要
7月13日至14日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡太湖国际博览中心隆重召开。
在大会高峰论坛上，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授发表了名为《以架构创新，突破算力“卡脖子”问题》的主题演讲，指出算力是数字经济时代的核心生产力，但却面临严重的“卡脖子”问题。而国内要实现算力突破，主要有五条创新路径。同时，无论采用先进集成还是采用先进架构设计技术，都离不开架构上的创新。
尹首一表示，随着数据需求呈现爆发式增长，算力已经成为近几年业界非常关注的话题，并且被视为数字经济时代的核心生产力。据IDC的统计，国家计算力指数与GDP发展呈正相关趋势，算力指数每增长1个百分点，国家数字经济和GDP将分别增长3.5%和1.8%。而到2026年，整个算力需求最迫切的五个行业分别是互联网、金融、政府、电信和制造，尤其是随着ChatGPT人工智能大模型席卷全球，更加引发了算力需求的大爆炸。
但现在的客观情况是国家算力供给面临着严重的“卡脖子”问题，即美国限制高算力芯片对华出口，而且可能进一步收紧出口限制。
归根结底其动机要限制中国得高算力芯片、数字经济和人工智能等方面的发展。尹首一指出，“中国要自己做高算力芯片正面临双重‘工艺墙’，第一是在迫切的算力需求下，芯片制造工艺逼近物理极限带来的技术升级限制；第二道‘工艺墙’来自国际封锁，这将导致国内业界要持续提升芯片算力会遭遇很大困难。
”
要实现算力突围，满足人工智能、数字经济发展对算力的需求，路在何方？尹首一认为，可以将算力看成三个因子的乘积：晶体管密度×芯片面积×算力/晶体管，它们分别与制造工艺、光刻机口径、芯片计算架构有关。而在当前国际产业环境下，需要重新审视芯片算力公式，在可获取的低世代成熟工艺下去寻找持续提升算力的新途径，其中包括在芯片面积上探索先进集成技术和先进封装技术发展的可能性，以及在算力方面更加聚焦新型计算架构。
基于对算力公式的分析，尹首一进一步称，在当前算力受限的情况下，国内仍然能够寻找持续提升芯片算力的空间。“我们用三维空间表达未来芯片算力提升的路径，其中的三个轴分别是计算架构、三维集成和二维扩展。常言道，‘他山之石，可以攻玉’，我们把最近几年国际上在高算力芯片进展方面发布的每一颗芯片，放进这个坐标系里并找到确定性位置，然后统计发现我们在高算力芯片发展中的不同尝试可以归结为几条不同的创新路径。
”
第一条创新路径是数据流芯片，即在计算架构层面通过架构改进提升芯片性能，实现算力系统级的优化提升；第二条路径是可重构芯片，这是因为可重构计算比较灵活，可以重复利用；第三条路径是存算一体，通过将计算跟存储结合起来，提升芯片整体算力；第四条路径是将晶圆级芯片持续做大，提升芯片面积必然能进一步提升算力。第五条路径是三维芯片，通过把各种芯片堆叠起来拓展性能和技术，丰富的选择将带来很多能力提升的可能性。
“通过五种不同创新路径可以看出，提升算力除了技术路径以外还有多种工具选择，而这些工具怎么组合是未来实现算力拓展的关键。”尹首一表示，在这些创新路径之外，还可以进一步提升算力的突破点还包括，集成不同的架构和三维集成，集成三维集成和晶圆级芯片，以及集成存算一体技术、晶圆级芯片和三维芯片集成等，不同组合会碰撞出不同火花。
尹首一总结道，基于当前国际上新技术的进展，路径创新将是突破“卡脖子”问题的关键手段。只有通过技术创新、路径创新，才有可能实现算力突破。
如今，随着人工智能应用带来了新技术和新架构优化的可能性，计算架构+集成架构的联合创新，将有机会重塑芯片算力提升空间。“中国信息产业高度发达，算力应用领域在全是最丰富，同时技术创新路径也是最全面的。通过应用领域的支撑和路径创新，中国的高算力芯片最终一定能够取得突破。
”
4.存储供应商认为价格已落底 将取消折扣价模式 台厂迎转机
存储产业持续升温，外资报告点出，供应商认为价格已到底部，开始取消以折扣价做为提前批量交易的提议，市场看好在价格有望回稳下，有助台厂包括南亚科、威刚、华邦电等营运。南亚科在法说会上证实，尽管本季整体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长。
南亚科指出，观察到如高端AI存储及部分消费性应用品项都开始涨价，这是正向的信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。
2022年下半年至今，存储产业面临供过于求的艰困环境，原厂三巨头美光、三星电子、SK海力士等，今年上半年都缴出黯淡的成绩单，更牵动在全球的排名。
根据市调机构Omida最新数据显示，受到存储价格崩跌、需求疲软等冲击，半导体厂商2023年第1季营收排名出现变化，原排第一名的三星被英特尔挤到第二名，SK海力士一举掉出前十名，反观无晶圆厂三家业者高通、博通、AMD的名次都提前，显现存储的市况艰钜。
为了应对市况，业者从去年年底开始，陆续降低产能、减少资本支出，甚至在后来价格低于成本价后，不堪亏损的原厂们．从今年第2季起，三星和美光都向经销商发出通知，不再低价接单DRAM及NAND Flash，或者是说拒绝接受低于4月的报价。
今年5月中旬时，大陆储存型快闪存储龙头长江存储针对企业级客户调升NAND晶粒价格，进行涨价策略，该公司议价话语权不比一线厂，但也代表价格趋向稳定是业界的共识。
原厂积极减产降库存策略奏效，三星、SK海力士在上一季度DRAM出货量都将优于预期，外资研判，本季起，存储芯片市况有机会回温，DRAM和NAND flash均价将分别止稳、上涨，市况可望扭转。
根据外资最新对DRAM产业的观察，感受到供应商似乎“愈来愈有信心”，开始取消以折扣价做为提前批量交易的提议，并认为存储价格已到底部，下半年的价格相当正向。
5.关于好用的工具如何练就台湾半导体的高效执行力
【编者按】本文作者张岳维总顾问师，自1988年大学材料系毕业即投身台湾积体电路、LCD、LED的高科技制造行业，从基层工程师一路历任到品质、营运副总等高管。
曾就职于华邦电子、友达光电、晶元光电，现任职于众行管理顾问公司。智慧城市网经授权发布。
高效执行力的建构驾驭技术翱翔的飞机图
一位工程师进入职场，在团队与人合作，首先要减少界面沟通的时间。
因此做事的步调要一致，就需要开始学习、运用手法，最基本的就是 PDCA、ISO、鱼骨图，然后一路到 8D、DOE、6Sigma......建立共通手法的好处是开会时，表单数据马上互相了解，不必再从头解释定义、背景，程序步骤了然于胸，方便接力。在一般行业，以上的手法就足以担当大任，但是半导体产业要求速度，解题的逻辑思路需要快速，每个员工从入行简单的鱼骨图，再进阶到飞机图，就能让我们的步调比别人更为灵活、快速，执行力容易打通，自然绩效倍增。
鱼骨图是日本的石川先生整理出来的，引导工程师遇到工程特性出问题时，从人、机、料、法、环的五大因素集合，去探索真正的原因。正统的名称是特性要因图。然而传统的鱼骨图为什么被科技业嫌速度较慢？用过鱼骨图的人都知道它有些缺陷。
鱼骨图的缺陷速度慢 方向偏误
鱼骨图的缺陷有一是在遇到新手时就会鱼骨太多，一根一根地澄清拖延时效；二则是在遇到老手时，老手会武断凭经验直觉，想个几根鱼骨，没猜到就卡在面子。最糟糕的是遇到制程复杂时，没正确界定出哪一条鱼，例如问题发生在光刻制程，却在蚀刻制程里面翻找，延误商机。
而且当一个问题在 6Sigma 的五大步骤 DMAIC 的分析 A-Analysis 阶段陷入困境， 解不出真因时，绝对不要再用鱼骨图一根一根地做解析 Analysis 了，商机是不等人的，因为当问题解决不了或重复发生，就表示是新的变因在搅鬼了。
鱼骨图是旧有的经验及知识整理出来的，怎么可能协助我们挣脱现在的困境? 而飞机图的逻辑则是先问10组对照问题，从现有的异常去比对过去的正常，从这之间的差异，然后才顺着人、机、料、法、环的五大因素集直接找出造成此变异的新要因。
之前举过简单的例子，一个发烧的小孩，可能被两个有技术专业的医生诊断后，一位提出原因就是单纯的感冒造成的，吃感冒药就好，另一位诊断是盲肠炎，需住院开刀。此时父母该如何初步判断哪一位医生的方向是对的，就需要再观察小孩有没有流鼻涕、喉咙痛、咳嗽的果，就可以辨别确认哪一位的对策是合理的。
所以高科技会训练人员 EPAI 高效问题分析与改善的理性思维，表格化后就称为飞机图。
这次我们就来用一个台湾高铁的实际案例，详细验证飞机图的快速好用。
高铁集电弓40天7起异常！原厂初判不是设备问题 列车降速行驶
高铁集电弓40天7起异常，找原厂协助尚未找到原因，频发生异常路段采降速行驶。
2023/03/07 18:20〔记者台北报导〕台湾高铁从1月25日起，40天内接连发生7起列车集电弓出现异常讯号，导致异常降弓，虽经检查后没问题就能升弓继续行驶，但仍造成列车延误。交通部铁道局说，台湾高铁公司已请原厂川崎重工协助调查原因，初步判断不是设备问题，但还未找到真正原因，已采取降速行驶测试，要了解集电弓在不同速度下的相关参数，进一步分析可能原因。
高铁今年1月25日、2月9日、2月11日、2月20日、2月23日、2月26日、3月5日等7天，在新竹、苗栗隧道群都有发生集电弓出现异常讯号，导致降弓。
铁道局说，发生集电弓异常后，高铁公司都会把集电弓拆除，更换可能出问题的零组件，甚至更换整组集电弓，路线设备也检查，但至今不论是集电弓设备、LOG资料、路线线型等全部都是正常，尚未找到自动降弓原因。
过往集电弓异常都是发生在以时速290公里以上行驶的时候，铁道局指出，高铁公司2月26日发生集电弓异常之后，就在竹苗路段降速行驶，初步是以时速230公里行驶；虽然3月5日湖口路段还有发生集电弓异常事件，不过该路段未在降速范围内，竹苗路段降速至今，在降速路段尚未发生集电弓异常。铁道局进一步指出，高铁实施降速路段不长，不会影响到列车营运。
看完这篇报导后想象我们是高铁的总经理，关于这个问题，原厂首先提出来的应急对策：就在竹苗路段降速行驶，可以安心吗？这会不会是原厂的缓兵之计而已？如何确保其他县市后续不会陆续发生，造成班次大乱，旅客行程大受影响。会不会越来越不可收拾？连自己的位子也不保？自己也不是懂列车集电弓技术的，如何把压在心头的忧虑排除？
飞机图从结果差异，快速挑出有效鱼骨因
飞机图-它训练工程师从四大面向，What、Where、When、How much 问10组比较式的发问。
收集大量异常结果的讯息，然后用结果比对出的差异去找可能原因及验证有效对策。
因此，学过飞机图思路的人初步就可以问两组问题：
Where：竹苗路段与其他路段有什么不一样？属下回答：是西部强风有名的城市
When：今年1月25日、2月9日、2月11日、2月20日、2月23日、2月26日、3月5日等7天，与其他日子有什么不一样？属下回答：每年台湾强劲东北季风狂吹的季节。
从这两组问题的差异，就可以直接快速的把鱼骨挑出：东北季风狂吹的季节加上竹苗路段有名的强风。
初步就可以判定降速的应急对策及朝“高速下，强风影响集电弓稳定性”的解决方向是对的。方向对了，终点就不远了，但如果方向没掌握对，投入再多的心力都是徒劳无功。这是早期从事半导体的人员遇到困难问题时，都保有的临深履薄心态及维持在对的轨道上的逻辑思路。
问几个关键性对照问题，就可以快速的判断对策的有效性，就是飞机图好用的地方。
当高科技行业发生质量问题，遭到客户投诉的时候，时效的压力是比山还大，客户要的是快速找到真因避免再发生，才能安心避免影响整条供应链。最快速又有效的就是培养整个团队的人才，具备飞机图问问题的思路，就可以翱翔于科技业的蓝天。
【作者简介】
张岳维总顾问师，自1988年大学材料系毕业即投身台湾积体电路、LCD、LED的高科技制造行业，从基层工程师一路历任到品质、营运副总等高管。曾就职于华邦电子、友达光电、晶元光电，现任职于众行管理顾问公司。
专长：灯塔智能制造工厂建厂及管理
领导培育
半导体、Mini/Micro LED 的ZDTQM系统建构
著作：高效问题分析与改善EPAI、飞机图取代鱼骨图
使命：传承高质量生产管理思路及手法给高科技主管
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